天津普林电路有限公司技术产品

天津普林电路有限公司多年来一直致力于印刷电路板产品的生产和技术改进与创新，具有强大的电路板生产能力。公司生产和检测设备全部采用业内公认的高精度设备，可加工最小孔径0.20㎜(8mil)、最小线宽0.076㎜(3mil)、最大层数24层多层板和1+N+1 HDI产品。该产品的表面处理工艺可用于加工镀镍金、闪金、镀银、热风整平(Sn/Pb，SN100C)、镀锡、防氧化、镀镍金和碳墨混合工艺，以及各种高精度电路板。可用的基板有FR4、高Tg、无卤和铝基板等。所有产品均通过美国UL认证(认证号:E133379)，性能达到IPC标准。